1550nm 銦鎵砷 Hybrid 3D stack LiDAR芯片

您現在的位置:首頁 > 產品技術 > 1550nm 銦鎵砷 Hybrid 3D stack LiDAR芯片

產品介紹


DX517是一款專門為人眼安全打造的堆疊封裝遠距離探測LiDAR芯片。其SPAD采用基于大芯半導體核心知識產權專利的銦鎵砷材料,可以在1550nm波段實現高探測效率。該芯片將銦鎵砷材料工藝的感光wafer和傳統硅工藝的Logic wafer進行混合型堆疊封裝。該芯片可以使用在自動駕駛汽車、無人機等各種遠距離應用。



關鍵特性介紹


  • 1550nm InGaAs SPAD
  • Hybrid 3D Stack
  • 300m long distance detection
  • 3D LiDAR technology with high sensitivity SPAD detection
  • Delivers high SNR, wide dynamic range and no multi-path reflections
  • 10um x 10 um BSI pixels
  • 200 x600 SPAD Detection And Ranging pixels
  • Fast on-chip histogram processing
  • Sub-nanosecond light pulse
  • Sunlight on-chip rejection filter and algorithm
  • Programmable Repetition rate
beian  滬公網安備31011502017181號    滬ICP備2021006116號-1
?Copyright 上海大芯半導體有限公司 All Rights Reserved
白洁一夜被爽了七次,国产超碰人人做人人爱,JIZZ全部免费看全片,md传媒视频在线观看沈芯语